哪幾家銀行可以整合負債-小額信貸利息－時尚服飾

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）矽品26日召開董事會，決議今年資本預算總額調高到新台幣167億元。

矽品原先規劃今年資本預算139.5億元，董事會通過決議增加資本預算房屋貸款試算 27.5億元，今年資本預算調整到167億元。

矽品表示，貸款設定費 資本支出用以擴充高階封裝和測試產能。

法人表示，今年矽品資本支出規劃主要用在晶圓凸塊（Bumping）、覆晶（債務更生開庭 Flip Chip）封裝和測試機台等高階封裝製程與測試產能擴充；部分也會投入 3D IC等研發費用。

矽品持續布局高階封測產能，包括台灣中科廠凸塊、覆晶技術、測試整合服務，並且在台灣中科廠建置扇出型晶圓級封小額信貸利息 裝（Fan out WLP）、2.5D/3D IC等先進裝技術產能。

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在中國大陸，矽品將擴建蘇州廠急需借錢救急 凸塊、覆晶技術產能，提供整合服務方案。

矽品董事會也決議6?strong>苗栗青年創業貸款者 ?3日為除息交易日小額借款快速撥款 雲林二胎 台南小額貸款 >勞工貸款率利2016 。

矽品5月16日股東會通過盈餘分配現金股利每股3.8元，其中盈餘分配現金股利每股2.8元，資本公積發放現金每股1元。1050527

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